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이중벽 열수축 튜브


제품 상세 정보

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기능 및 응용 프로그램

1. HD-4 시리즈는 내부에 서모솔 층으로 코팅된 반도체 열 수축 부싱입니다. 외부 층은 방사선 가교 폴리에틸렌으로 구성되며 내부 층은 특수 설계된 접착 내벽입니다.가열되면 내부 써모졸이 외벽으로 수축하여 간극을 채웁니다. 냉각되면 이중벽의 두께가 매우 균일하고 견고합니다. 배선의 수밀 및 기밀에 널리 사용됩니다. 전자 장비 금속 와이어의 배선 분기 방청 보호 및 전선 및 케이블의 구제 씰링. 풀 램프 자동 파이프 라인 및 고급 라인과 같은 폴리머 체인이 느슨해지고 고장나는 것을 방지할 수 있습니다.

2. 특징:

애플리케이션:-40℃~50℃;

초기 수축 온도:70℃;

전체 수축 온도:125℃;

내부 접착층의 용융 온도:70℃~80℃;

수축률:3:1(고객의 요구에 따라 더 큰 배율 수축이 제공될 수 있습니다.) 밀봉, 방수, 강력한 유연성.오븐이나 핫 에어 건으로 가열하면 수축이 편리하고 적시 공급 및 배송이 가능하며 대량 생산이 가능합니다.

색상 표준:검정(다른 색상은 고객의 요구에 따라 다름).

명세서

사양

수축 전 치수(mm)

수축 후 치수(mm)

표준 포장

 

애플리케이션

(mm)

 

mm

인치

내경

벽 두께

벽 두께

내경

Φ2.4

3/32

2.7±0.5

0.7±0.15

0.30±0.10

0.8

100(m/디스크)

0.9~2.2

Φ3.2

1/8

3.2±0.5

0.9±0.15

0.35±0.10

1.0

100(m/디스크)

1.2~3.1

Φ4.8

3/16

4.8±0.5

1.0±0.15

0.40±0.10

1.6

100(m/디스크)

1.8~4.6

Φ6.4

1/4

6.4±0.5

1.2±0.15

0.45±0.12

2.2

100(m/디스크)

2.4~6.4

Φ7.9

5/16

8.0±0.5

1.3±0.15

0.50±0.12

2.7

100(m/디스크)

2.9~7.7

Φ9.5

3/8

9.6±0.5

1.4±0.15

0.50±0.12

3.2

1.22(m/초)

3.4~9.4

Φ12.7

1/2

12.8±0.8

1.6±0.20

0.50±0.12

4.2

1.22(m/초)

4.4~12.5

Φ15

5/8

15.0±0.8

0.8±0.20

0.50±0.12

5.2

1.22(m/초)

5.4~14.8

Φ19.1

3/4

19.6±0.8

2.0±0.20

0.50±0.12

6.3

1.22(m/초)

6.5~18.8

Φ25.4

1

25.4±0.8

2.1±0.20

0.50±0.12

8.5

1.22(m/초)

8.8~25

Φ30

5/4

30.5±0.8

2.2±0.20

0.60±0.15

10.2

1.22(m/초)

10.5~30

Φ39

3/2

39.8±0.8

2.4±0.20

0.60±0.15

13.5

1.22(m/초)

14~9

Φ50

2

50±0.8

2.7±0.25

0.70±0.15

17.0

1.22(m/초)

17.5~49

Φ64

5/2

≥64

3.0±0.25

0.70±0.15

21.0

1.22(m/초)

22~62

Φ75

3

≥75

3.0±0.30

1.00±0.20

25.0

1.22(m/초)

26~72

Φ90

7/2

≥90

3.0±0.30

1.00±0.20

30.0

1.22(m/초)

32~88

Φ100

4

≥100

3.0±0.30

1.00±0.20

34.0

1.22(m/초)

36~90

Φ125

5

≥125

3.0±0.30

1.00±0.20

42.0

1.22(m/초)

44~125


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